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贴片电感的焊盘-结构先容和焊接的不良问题[颐特电子]

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2020-08-04 08:25【

  贴片电感的焊盘封装在哪里查?同时又需要查看哪些参数呢?

贴片电感的焊盘

  关于贴片电感的焊盘的组织结构先容:

  众所周知,贴片电感使用的是表面贴装的技术(SMT),将元件与PCB通过锡焊连接在一起。贴片电感的焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面,一般叫做BASE,焊盘是工程师们习惯用的名词,其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。  贴片电感双绕线的优点是用来增加截面,代替手头没有的规格。截面很大时,改善柔软度,便于加工。可增加表面积,有利于高频工作。 另外焊盘的大小,决定了电感的封装尺寸大小,应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的贴片电感。

  贴片电感焊接不良问题有哪些?

  电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢?  1.经常遇到的焊接不良包括:SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良  2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡,形成/空焊/虚焊不良。

  总结:造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面:

  印刷工站存在偏移/错位不良,操作人员未实施拦截;

  回流焊温度异常

  操作人员上钢网时未做是否堵孔检查

  印刷精度/贴片精度异常;

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